芯片
软银旗下，ARM，寻求上市前提高芯片设计价格，已告知多家智能手机制造商[Arm公司]？
() 3月24日消息:据 Financial Times 报道，日本软银集团旗下的 Arm 公司正在寻求提高其芯片设计的价格，因为它旨在在纽约首次公开募股之前提高收入。[详细]
2024-09-08 06:48 分类：问答多核性能超过苹果M2芯片！高通骁龙8，Gen，4曝光[高通骁龙8Gen4]？
根据国外科技媒体WccfTech的报道，高通公司即将推出新一代处理器——骁龙8Gen4。据悉，该处理器将由台积电的第二代3纳米生产工艺（N3E）量产，相比前代处理器，高通在新一代处理器中弃用了ARM的CPU设计，转而使用自家[详细]
2024-08-31 07:10 分类：问答荣耀Magic5将搭载自研射频增强芯片C1、打造旗舰通信新标尺[芯片C1]？
荣耀官方近日表示，荣耀Magic 5将会搭载自研射频增强芯片C1，打造旗舰通信新标尺。荣耀Magic 5系列将于3月6日正式发布，目前已经上架京东，感兴趣的小伙伴可以关注一下。在现如今手机重度使用情况下，信号的好坏还是[详细]
2024-05-23 07:21 分类：问答苹果高管|搭载自研芯片的，Mac，Pro，仍在筹备中[com]？
() 3月2日消息:在接受India Today采访时，苹果公司全球产品营销副总裁Bob Borchers透露了一些关于即将推出的Apple Silicon Mac Pro和苹果对Apple Watch电池续航的关注的线索。[详细]
2024-05-18 07:23 分类：问答高通，CEO|对标苹果，Apple，Silicon，的芯片可能要推迟到，2024，年[com]？
() 3月1日消息:据WSJ报道，高通公司的首席执行官Cristiano Amon表示，高通公司正在探索创新以对标苹果的自研芯片Apple Silicon。[详细]
2024-05-14 06:45 分类：问答游戏性能反超i9-13900KS，AMD锐龙7000X3D芯片驱动发布[系列桌面]？
AMD日前正式解禁了锐龙7000X3D系列处理器，这是锐龙7000的3D缓存增强版，额外带来了64MB缓存，最多144MB缓存可以大幅提升游戏性能，已经反超友商最强的酷睿i9-13900KS了。[详细]
2024-05-12 07:19 分类：问答颠覆行业惯例！一加Ace，2V搭载天玑9000旗舰芯片|降维打击友商[一加Ace2V]？
2月29日消息，一加科技李杰为新品一加Ace 2V预热。李杰表示，一加Ace 2V颠覆行业惯例，这是非常狠的决定，也非常艰难。[详细]
2024-05-11 07:19 分类：问答“吃了我的吐出来”，美政府要求芯片公司分享超额利润[芯片公司]？
凤凰网科技讯 北京时间3月1日消息，美国拜登政府周二表示，将要求那些从其520亿美元半导体法案中获得补贴的企业分享超额利润，并解释他们计划如何提供可负担得起的儿童保育服务。[详细]
2024-05-11 07:12 分类：问答曝苹果将推出iPhone，SE4|配6.1英寸屏幕、搭载自研5G芯片[iPhone14]？
天风证券分析师郭明錤最近发推文称，苹果计划推出新款 iPhone SE 4，该手机将使用类似于 iPhone 14 标准型号的外形设计，并将搭载 6.1 英寸 OLED 屏幕。最大的亮点是该手机将使用苹果自研的 5G 通讯模组，支持 Sub-6[详细]
2024-05-10 07:26 分类：问答郭明錤|苹果计划推出配备6.1英寸OLED屏和自研5G芯片的新iPhone，SE4[iPhone]？
() 2月28日消息:根据知名苹果分析师郭明錤分享的最新信息，苹果已经重新启动了第四代iPhone SE的开发工作，该产品配备了6.1英寸OLED显示屏和苹果设计的5G芯片。这一反转发生在郭明錤说苹果放弃了在2024年发布新的iPh[详细]
2024-05-08 06:45 分类：问答
![Interactive visualization of a graph in python [closed]](https://www.devze.com/res/2023/04-10/09/92d32fe8c0d22fb96bd6f6e8b7d1f457.gif)
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