台媒：台积电将以6nm制程拿下英特尔明年GPU代工订单？

8月17日，据台湾媒体报道，台积电以6nm工艺取得英特尔明年的GPU代理订单。

英特尔将于今年年底正式推出Xe-LPUGPU，正式进入GPU市场。英特尔在上周召开的框架日(Architectureday)发表了4种Xe框架开发者_Python百科GPU，其中Xe-HPG微框架GPU、Xe-HPC微框架GPU中的I/O单元和运算单元等采用外部晶片生产能力。

英特尔Xe-HPG微架构GPU，是专为中高阶独显及电竞游戏最佳化而设计，结合Xe-LP良好的效能/功耗元素，加上Xe-HP的规模优势加大组态及Xe-HPC最佳运算频率。为了提高各部门成本的性能，加入基于GDDR6的新记忆系统，Xe-HPG支持光追踪加速功能。Xe-HPG预计2021年开始发货，采用外部生产能力生产，业界预计台积电将取得6nm晶片代理订单。

上个月，据外国媒体报道，台积电接受了英特尔6nm芯片的代理订单。

上个月，英特尔宣布其7nm芯片技术进度比预期晚，比预期晚6个月，主要有缺陷，良率受到影响。障碍应该基本排除，但公司还在准备紧急应变方案。

英特尔CEOBobSwan表示，遇到紧急情况，准备外包一部分芯片制造，使用其他企业的晶片代工厂。

台积电去年曾透露，公司6nm制程技术（N6）于2020年第一季进入试产，并于年底前进入量产。随著EUV（极紫外光刻）微影技术的进一步应用，N6的逻辑密度将比N7提高18％，而N6凭借与N7完全相容的设计法则，也可大幅缩短客户产品上市的时间。

台积电成立于1987年，是世界上最大的晶圆代理半导体制造商，客户包括苹果、高吞吐量等，总部位于台湾新竹新竹科学工业园区。