从经典不断到意难平 英特尔CPU接口经历了什么？？

在不久前的CES2021线上发布会上，英特尔发布了最新的Z590主板和台式机版第11代酷睿系列处理器，这也是采用LGA 1200插槽的第二代和最后一代产品。

除了全新的10纳米工艺，未来的第12代酷睿系列处理器注定会被下一代插槽(或许命名为LGA1700)所取代。今天，我们将回顾英特尔台式机产品在消费市场的界面演变。

要了解CPU插座，首先要了解CPU市场的三种主流封装样式：LGA、PGA、BGA。

PGA叫“针栅阵列”，中文名为“针栅阵列封装”，针触点全部在CPU背面，是AMD目前采用的主要接口封装样式。

BGA被称为“球栅阵列”，中文名称为“球栅阵列封装”。焊球通过植球板用热风枪吹在CPU触点上，然后加热焊接在主板的PCB上。目前，这种形式广泛应用于笔记本和带有嵌入式CPU的集成主板。

LGA被称为“陆地栅格阵列”，中文名为“平面栅格阵列包”。CPU背面覆盖网格，管脚触点在主板的PCB插座上，这也是目前英特尔平台主板采用的LGA xxxx插槽的命名由来。

在LGA接口之前，PGA是市场上所有CPU接口的通用规范，引入LGA775(也叫Socket T)接口作为使用PGA的Socket 478接口的替代品，目的是降低CPU插拔时引脚损坏的风险。

因此，从CPU插槽进化的角度来看，LGA可以看作是PGA的一种改进形式。今天主要讨论英特尔进入LGA时代(LGA775)后的演变。

一切开始的LGA775：经典传奇 历久不衰

LGA 775又称Socket T，是LGA封装的第一代消费级CPU插座，有775针(主板侧)和触点(CPU侧)，这也是LGA插座未来的命名方式。

LGA 775于2004年正式上市，这是英特尔直到2009年产品时间表中最长的LGA插槽，其继任者直到2009年才出现。即使到了现在，十几年过去了，带有LGA 775规格接口的CPU和主板依然出现在某宝的低价整机中发挥余热。

这个插槽伴随着那个时代英特尔的起起落落，使用这个接口的CPU让英特尔走出低谷，再次登顶。除了用经典的4(奔腾4)完成了最后的征程之外，它还用全新的酷睿开启了英特尔的下一个辉煌，一举成为CPU市场的绝对领导者。

还有D(奔腾D、赛扬)等经典，至强E3系列也在LGA 775时代进入了DIY玩家的视野，各种魔改“黑科技”开始出现。目前，LGA 775平台依然活跃在市场上，主要依靠这些百元至强处理器。

在主板领域，那个时代的芯片组和处理器厂商自己推出的芯片组是不一样的。英特尔阵营相继向多家芯片工厂开放了平台许可证，各种芯片组也在相互竞争。英特尔推出了许多第三方芯片组。除了已经淡出市场的SiS和VIA，还有直接竞争对手AMD推出的镭龙Xpress 200 IE和RD600芯片组(以及被收购前的ATI)。

最神奇的合作伙伴可能就是现在的绿色巨头NVIDIA了。老黄为当时的LGA 775插槽CPU准备的nForce系列芯片组经过特别优化，使英特尔处理器能够支持3卡SLi等附加功能。

最短命的LGA 1156：CPU很强 主板很尴尬

LGA 1156，又名Socket H1，是LGA775的继承者，也是知名的LGA 115x系列插座的开端。它的CPU散热器插座直到最新的LGA 1200还在适用，Socket Hx的命名方式也开始了。

然而，这个有许多“创始人”的位置确实是英特尔历史上最短的LGA位置。2009年底推出，2010年开始大规模出货，之后在2011年第一季度被继任者取代。它完整的生命周期才一年。相比之下，目前的LGA1200似乎很有良心。

相比5x系列主板(P55、H55、H57)无法升级的尴尬境地，这款接口搭载的全系列核心系列(完整i3、i5、i7)的第一代是值得铭记的一代。

采用Nehalem架构和Westmere架构的第一代酷睿i7-800系列、酷睿i5 -700/600系列、酷睿i3 -500/400系列和奔腾G6000系列，进一步巩固了英特尔在消费级CPU市场的主导地位，确立了酷睿系列处理器的定位和命名方式。出色的性能也让购买了这一代处理器的消费者减少了因主板升级限制带来的遗憾。

开启两年一更的LGA1155：奠定地位的又一里程碑

LGA 1155，又称Socket H2，是LGA 1156的继承者。它于2011年第一季度推出。接口匹配基于Sandy Bridge和Ivy Bridge架构的第二代和第三代酷睿处理器。桑迪大桥已经完全加入了核展示。支持，而常春藤桥，

原生加入了对USB3.0和PCIE-E3.0的支持，让一代插槽给了DIY玩家们不少惊喜。

而LGA 1155平台最大的改进就是异常出色的效能比，在改进了LGA 1156上多种不足后，通过全新的环形总线(Ring Bus)设计让平台的内存性能拥有大幅度的提升，让两代处理器都拥有了极高综合性能表现，更细致化的产品定位也成就了B75、Z77等一代神板。

此外LGA 1155也开启了英特尔处理器两代一换的“铁律”，此后在常规状态下，英特尔的CPU和主板最多只能实现跨一代兼容，不过当时，英特尔的夸代升级都给出了足够的诚意，需要更换主板也无可厚非，插槽和芯片组无法实现跨多代兼容也不会带来太大影响，此时的英特尔也开启了酷睿i5默秒全的巅峰时代。

放慢节奏的LGA1150：它只是不想赢太多

LGA 1150 又名为Socket H3，上市于2013年，开启了两年一更节奏，首发的8系列主板和Haswell架构第四代酷睿系列处理器，属于英特尔“Tick-Tock”路线中的“Tock”年，虽然制程工艺跟上一代一样为22nm，但是内部架构却完全不同，类似于第十一代酷睿和第十代酷睿之间的关系。

不过从开发者_StackOverflow社区这一代开始，英特尔虽然很长时间内保持了性能和市场上的绝对优势，无论是玩游戏还是追求生产力性能，英特尔都绝对是不二之选，搭配芯片组的功能和规格也引领着行业发展，不过性能的整体提升幅度却逐渐放缓了脚步，开始在指令集、核显、AI等“副业”上的耕耘。

在处理器上最大的惊喜，可能是就是将E3神教推向巅峰的至强E3-1230 V3，凭借酷睿i5价格和比肩酷睿i7性能成为那个时候游戏玩家的不二之选，更重要的是这个时期的E3处理器可以直接在消费级芯片组上使用，也被认为是不带核显的“F”系列处理器的前身。

而在常规的处理器上，使用该接口CPU的架构严格来说可以包括Haswell、Haswell Refresh和Broadwell，不过在市场上主要的产品还是Haswell和Haswell Refresh的第四代酷睿系列产品，采用Broadwell架构的第五代酷睿系列处理器虽然用了14nm工艺，不过受限于产能，并没有推出太多桌面级产品，不过名义上我们仍可以认为该接口使用了两代。

被玩坏的LGA 1151：魔改技术大发神威

LGA 1151又被称为Socket H4，于2015年正式推出，是为英特尔14nm工艺处理器服务时间最长的座驾，基于Skylake架构的第六代酷睿系列处理器和100系列主板在上市处理给了我们足够的惊喜：正式普及14nm工艺和DDR4全面普及。

性能表现上，初期的LGA 1151平台也足够稳健，虽然理论性能提升幅度依然“平稳”，但是游戏行呢和图像转码能力得到大幅度的提升，英特尔在“副业”上耕耘的成果开始体现，综合表现应付那个时代的友商还是绰绰有余的。

前面提到，LGA 1155开始英特尔了两年一换的节奏，而LGA 1151一共经历了四年和四代酷睿系列处理器（第六、七、八和九代），不过在官方的支持列表中，虽然四代产品均采用统一接口，但是由于主板上的针脚定义有所区别已经官方BIOS上的限制。

LGA 1151可以划分为100系列和200系列主板为前半期，而300系列主板则为后半期，第六代和第七代之间互相兼容，第八代和第九代之间互相兼容，100系列和200系列主板再官方层面无法实现对第八代和第九代酷睿系列处理器的支持，依旧保持了要求DIY玩家两年一换主板的节奏。

而在这个插槽的服役中后期（第七、八、九代酷睿），英特尔处理器的代际性能提升幅度就变得比较有限了，主要是在核心数目、线程数目和频率上微调，马甲和套娃更是层出不从，更不用说放弃“Tick-Tock”路线的万年14nm工艺，好在游戏性能依旧出色，保证了英特尔在消费者市场的优势地位。

而四代处理器接口不变最大的受益者，可能就是各种“魔改”技术，要知道这段时间英特尔处理器的性能提升幅度虽然“稳定”，但是第九代酷睿相对第六代酷睿的性能提升幅度却非常可观，市面上涌现了大量魔改BISO和屏蔽、短接CPU针脚等“黑科技”。

让酷睿i5-9600KF等“神U”可以在100系列和200系列主板上，加上英特尔处理器夸张的保值能力，部分使用第六/七代酷睿搭配100/200系列主板的玩家只要花上几十块，甚至是倒贴，就能获得高达50%的性能提升（如i5-7500换成i5-9600KF），可见英特尔 处理器的极高产品力。

而在性能表现上，虽然对手更加强势，但一直到第九代酷睿仍保持住了英特尔处理器在游戏领域的统治地位，人均5.0GHz也让超频玩家在“K”系列处理器上获得了不少乐趣，综合性能表现仍能稳稳压过竞争对手的第二代锐龙一头。

意难平的LGA1200：游戏之王 期待未来

LGA 1200又名为Socket H5，上市于2020年，是目前英特尔阵营最新一代插槽，如无意外，这个插槽将会将即将上市的桌面版第十一代酷睿上完成最后的演出，也是英特尔时隔四年后在插槽上的改动，彻底断掉了前代插槽通过魔改实现对主板的向下兼容。

全新的LGA 1200插槽相比前代LGA 1155预留了更多的数据通道，也为即将到来的第十一代酷睿支持PCIE4.0和性能激增的新架构打下基础，不过也避免不了让采用该接口的主板和CPU都是作为过渡产品的命运，当DIY玩家们经历了之前的四年一换以及竞争对手的“万年不变”后，LGA 1200出现的时机的确让人有点意难平。

好在即将登场的第十一代酷睿，以及开始曝光相关信息的第十二代酷睿都给我们带来了不少在性能和应用技术上的惊喜，LGA1200也能安心完成产品路线的下半程，未来的LGA 1700能否实现真正的王者归来？就让我们拭目以待吧！