5月29日,据外媒报道,当地时间周四,芯片制造商高通宣布首批支持Wi-Fi 6E的下一代无线芯片。
外媒报道称,高通发布了两套产品:一套是手机(将于今年下半年交付),另一套是路由器(可立即交付)。这些芯片的关键功能都是支持Wi-Fi 6E。
Wi-Fi 6E中的“e”代表“扩展”,支持它的设备将能够在新开通的6GHz频段运行,减少网络拥塞,提供更快更可靠的连接。
其中,Wi-Fi 6E手机芯片属于高通的FastConnect系列,最终将与骁龙芯片集成。发布时有两种选择:快速连接6700和快速连接6900。
高通说,当使用160 MHz宽信道时,FastConnect 6700的理论最高速度为3Gbps,而FastC开发者_C百科onnect 6900的理论最高速度为3.6 Gbps.
除了手机芯片,高通还发布了几款用于路由器的Wi-Fi 6E芯片。它们属于高通的Networking Pro系列,总共会有四个版本。这些芯片的最大理论速度从5.4Gbps到10.8Gbps不等。
自今年2月博通发布支持Wi-Fi 6E的芯片后,苹果iPhone 12系列可能会支持Wi-Fi 6E。
此外,由于高通今年早些时候发布了高端芯片,安卓智能手机可能要到今年晚些时候或明年才会支持Wi-Fi 6E。
安卓手机厂商可能要等到高通的骁龙SoC内置Wi-Fi 6E功能后才会加入这个阵营,高通希望这些公司能够利用更新后的FastConnect芯片更快区分自己的产品,从而更快普及这个新标准。
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