AMD 2016路线图：桌面处理器一统FM3接口？

AMD的曝光节奏就是这两天每天一个PPT。前两天主要是Zen架构处理器的核心设计，而今天曝光的是AMD今明两年的处理器路线图，包括桌面和移动平台。2015年AMD除了卡里索APU基本没有新品，但2016年就精彩多了。高性能FX、主流、开发者_运维问答低端市场全面升级Zen架构，接口统一到FM3。AMD也确认新产品将采用14nm FinFET工艺制造，最终达到与英特尔处理器相同的水平。

AMD台式机处理器路线图2015-2016。

Planet3dnow论坛有人继续贴出材料。这一次，AMD公布了2015-2016年处理器路线图。我们来看看桌面平台。

高性能的FX处理器今年不会变，不要期待。它依然是采用32nm技术的Piledriver的核心，AM3接口。主流市场会有Godavari APU，但这款新APU实际上只是Kaveri Refresh，是现有Kaveri APU的升级马甲版。名义上属于Ax-8000系列，之前已经曝光了13款机型，但传闻中的3月份上市还没有实现，预计5月份上市。

低功耗APU是Puma架构的Beema APU，采用28nm工艺生产。

到了2016年，高性能处理器终于在2012年之后升级了。AMD将推出“Summit Ridge”(意为最高峰，AMD非常有信心)取代目前的Piledriver核心FX处理器，8个Zen CPU核心，接口将改为FM3。

主流APU将迎来“布里斯托岭”，拥有四大禅架构核心。GPU没有具体规格，只有新一代GCN架构(AMD会继续改变GCN架构，CPU几千年不变，这次轮到GPU不变了)。它还将支持完整的HSA 1.0和AMD的真声音频。

值得注意的是，AMD还将加入从未见过的安全处理器，应该是ARM的TrustZone核心授权的，已经在ARM和卡里索APU上应用，是一个不错的卖点。

低功耗平台将欢迎蛇怪。)APU，只有2个Zen内核，下一代GCN图形单元，还支持HSA 1.0、True Audio、安全处理器等。但接口封装在FT4 BGA中。

2016年，AMD的桌面处理器将采用14nm FinFET工艺制造，所有CPU内核升级为Zen架构，APU和FX系列的所有接口统一为FM3，这是一件好事。

AMD移动处理器路线图2015-2016。

移动平台方面，2015年会有卡里索APU，去年底就宣布了，但是到现在还没有上市。卡里索APU拥有四个挖掘机核心，GCN架构图形单元，完整支持HSA 1.0，TrueAudio和安全处理器，15-35W TDP，FP4 BGA封装。

然后是卡里索-L APU，也是马甲。它还说，最多有四个彪马核心和图形单元与GCN架构。

在超低功耗市场，有以ARM Cortex-A57为核心的Amur APU(阿穆尔河)，集成AMD的GCN图形单元，2W SDP，FT4 BGA封装。

2016年主流移动市场将会有Bristol Ridge APU，架构与桌面版相同，但封装改为FP4 BGA。

低功耗市场是Basilisk APU，也是桌面版的改进，但是TDP比卡里索-L的10-15W低，只有5-15W。

超低功耗市场将采用AMD自研的K12架构，代号为冥河(冥河，AMD的代号越来越可怕)，两个K12核心，新一代GCN架构的显卡核心，也支持HSA 1.0、TrueAudio和安全处理器，SDP功耗大概在2W。