由于去年14nm技术的延迟,英特尔今年将推出搭载14nm技开发者_StackOverflow中文版术的两代处理器——Broadwell,预计今年上半年发布。虽然有最强的核显加持,但是过渡意义很强,不会有很多型号。英特尔真正关注的是新一代Skylake处理器。14nm工艺保持不变,但架构全新升级,支持DX12、DDR4等新技术。同时,主流四核处理器的TDP功耗将从哈斯韦尔的84W降低到65W。
我们陆续报道了很多关于Skylake处理器的消息,但还是缺乏大致印象。PCFRM网站近日曝光了Skylake-S处理器架构的概述,让我们看看Skylake处理器能否为平静的PC市场带来新的活力。
Skylake-S平台概述。
Skylake-S是英特尔的第六代智能处理器,属于Tick-Tock战略的Tock部分。——的流程不变,架构升级。因此,Skylake采用了全新的CPU和GPU架构,性能更高,功耗更低,有很多亮点。
从Haswell-E开始,内存技术开始从DDR3向DDR4转变,而Skylake将支持DDR4和DDR3L内存,但这两种内存不能混用。到时候厂商要推出各种类型的主板供消费者选择,DDR4可以一步选完。如果注重性价比,应该继续DDR3内存。
显卡方面,Broadwell这一代处理器采用了全新的Gen8架构,有不同档次的HD 5300/5500/6100/6200。虽然Skylake-S的GPU性能更快,但架构上只会做很小的改动。具体的命名和规格细节还不清楚。此前,人们只知道Iris 6100核显示器可能用于15W TDP的Skylake处理器。
不过Skylake的GPU支持DX12、OpenGL 4.3/4.4和OpenCL 2.0。毕竟,布罗德韦尔的GPU架构已经支持这些技术。
视频方面,Skylake支持HEVC(H.265)、VP8、VP9编码,最高视频输出分辨率为4096x2304,支持包括eDP在内的3屏输出。
功耗方面,与目前Haswell四核处理器的84W TDP不同,Skylake会根据位置有不同的TDP。主流四核的TDP功耗降低到65W,而节能四核为35W,而发烧友四核为95W TDP,略高于目前的哈斯威尔。
最后是主板芯片组。因为Skylake使用LGA1151插槽(一个引脚必须更换),所以这次需要新的100系列芯片组。
Skyalake处理器需要新的100系列芯片组。
之前我们多次介绍过100系列芯片组的规格,它的规格和现在的8系列、9系列相比变化不大。现在南桥的DMI总线和PCI-E总线终于升级到了PCI-E 3.0级别,支持更多的PCI-E存储设备,比如PCI-E x4通道的M.2接口和SATA Express接口。
100系列芯片组的具体规格。
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