每年年底,厂商通常都会举办财务分析日,介绍新一年的产品规划,但AMD 2014年11月的财务分析日被推迟到今年5月。在5月的这次会议上,AMD将公布从今年到2016年的路开发者_运维百科线图。未来一两年,AMD的制造工艺将升级为16/14nm FinFET工艺。传闻中的Zen架构X86处理器和K12 ARM处理器应该会有更多消息,代号为“北极岛”的下一代GPU也将浮出水面。
到今年为止,AMD在CPU和APU上的动作不大,FX系列已经两三年没有更新了,今年也不可能了。AMD已经把精力放在新一代Zen架构上,我们对Zen处理器还一无所知,但AMD会像推土机架构一样放弃模块化多核,回归传统SMT同步多线程设计。2012年,AMD从苹果聘请了建筑师吉姆凯勒。他曾经是Athlon XP处理器的架构师,目前主导着Zen架构的研发。
至于ARM处理器,AMD已经推出了64位ARMv8处理器,但AMD真正的目标显然是K12自研架构,其接口应该与自己的X86兼容,这也是他们天桥计划的一部分。到明年,这个部分也应该下降了。
至于我们自己的GPU,AMD将在今年3月陆续发布Rx 300系列GPU,其中旗舰R9 390X很可能会采用HBM视频内存。AMD此前的表态是“他们会带来一些疯狂的东西”,值得期待。
到2016年,AMD的下一代GPU也应该出来了。此前代号为“北极群岛”,但目前仍无详细信息。
除了产品,AMD还将在未来一两年内将制造工艺升级为16/14nm FinFET节点。前者是TSMC的16纳米FinFET,而后者是由三星Globalfoundries授权的14纳米FinFET工艺。虽然AMD之前的声明倾向于让GF承包包括CPU、GPU、APU在内的所有产品,但是14nm FinFET工艺目前只适用于移动处理器,所以现在很难说AMD能摆脱TSMC的合同。
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