台版“芯片法案”将出台 台积电等回应？

据中国新闻网报道，17日，台湾省行政主管部门通过产业革新条例修正案草案，有媒体称之为“台湾芯片法案”。该草案由台湾当局经济主管部门起草，为半导体等行业的创新公司提供优惠税收政策。

中央社等台媒报道称，台湾省行政主管部门当天通开发者_运维问答过《产业革新条例》第十条、第二条、第七十二条修正案草案，将送交台湾立法机构审议。

规定草案针对具有技术创新能力、在国际供应链中处于关键地位的公司，提供25%的前瞻性创新研发支出，用于抵扣盈利企业当年应缴纳的所得税；购买先进制造工艺的全新机器或设备支出的5%用于抵扣当年盈利企业应缴纳的所得税，该类机器或设备支出不设上限。

但草案同时规定，上述两项扣除合计不得超过当年应缴纳的营利企业所得税额的50%。

台当局经济事务部门负责人17日在相关记者会上解释，草案的税收优惠不仅限于半导体行业，还适用于电动汽车、5G、低轨道卫星等相关行业。只要他们符合相关要求。草案重点是重视台湾省R&D，为台湾工业做贡献；如有符合上述要求的境外公司，在台湾省为R&D设立相关子公司，也可申请。如果草案能够完成修改程序，将于2023年1月1日至2029年12月31日实施。

TSMC、UMC和联发科等台湾许多大型半导体公司当天表示，他们仍在了解该法案的细节，并对其成功持乐观态度。