韩国、台湾控制了全球56%的300mm晶圆产能？

虽然中国智能手机的销量和排名都在快速上升，但在核心技术方面，国内企业还有很多事情要做。国内一直以集成电路为重点，但半导体制造投资大、技术含量高，龙头公司仍是美国、日本、韩国和台湾省的公司。目前，300毫米晶圆的产能是韩国和台湾省公司的56%，但在中国只有2%。

根据IC Insights发布的数据，截至2014年12月，全球300mm晶圆产能中，韩国三星和SK海力士占产能的35%，其中仅三星就占了24%的产能。

2014年12月全球300毫米晶圆产能分布

韩国也占全球产能的28%，不是来自总部，而是来自晶圆厂所在的地区。三星和SK海力士在韩国都有大规模的300毫米晶圆厂，但SK海力士最大的晶圆厂在中国，三星在美国有两个晶圆厂，中国有一个300毫米晶圆厂。

台湾省公司占据全球300毫米晶圆产能的21%，其中85%用于代开发者_如何学Python工业务，其余15%主要用于仓储业务。台湾省大部分300毫米晶圆厂为当地公司所有，只有美光例外。南亚与华亚合作的台中市300毫米晶圆厂，在美光收购华亚后归美光所有。

此外，台湾省唯一拥有的海外公司是UMC的新加波晶圆厂。

在表1中，300毫米晶圆产能中只有15%位于北美，但30%的晶圆产能实际上由北美公司控制。

除了主要的，300毫米晶圆产能中有7%在中国，但只有2%被国内公司控制。其他有晶圆厂的地区主要是新加坡和以色列，但这些晶圆厂大部分都被外国公司控制。