说起eSIM,恐怕一些朋友并不陌生,国内市场,部分智能手表已经可以开通eSIM服务,也就是空中发卡,免去插拔实体SIM卡的麻烦。去年,iPhone 14系列的美版更是全系取消实体SIM,皆设计为eSIM款式。
然而,eSIM尚未迎来真正的出头之日,却面临着一个新的潜在取代者iSIM。
就在本届MWC期间,高通和泰雷兹宣布基于第二代骁龙8平台完成全球首个可商用部署的iSIM卡(集成式SIM卡)认证,也就是SIM卡功能通过智能手机主处理器实现。
虽然高通表示iSIM是SIM和eSIM的补充,但从先进性来看,iSIM占用不足1平方毫米的尺寸空间,这比最先进的eSIM(2.4mm x 2.6 mm)还要袖珍许多。
更可贵的是,iSIM的功耗更低,用于手机或者更广泛的物联网设备上,优势明显。
Kaleido Intelligence的研究表明,到2027年iSIM卡的市场份额将增长至3亿,占全部eSIM卡出货量的19%。
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