ARM物联网业务扩张蓄势待发？

IDC预测，到2020年，全球将有300亿台物联网设备相互连接。IDC的这一数据正在指导ARM加速物联网布局。ARM计划在2018年用其基础设施运送200亿个芯片。

在ARM看来，物联网将成为未来ARM的三大支柱业务之一。11月12日，ARM在北京举办年度技术论坛，其全球营销副总裁John Hai向腾讯科技透露，ARM制定了三个200亿元的目标。也就是说，2018年，在移动应用处理器、企业基础设施和嵌入式智能三大业务中，基于ARM架构的芯片出货量将各达到200亿颗。其中，物联网业务属于嵌入式智能。

ARM之所以能提出这样的目标和产品，是因为其很多合作伙伴都希望从移动应用处理器向物联网等领域迁移。这些合作伙伴在移动终端上投入了技术和资源，在迁移过程中继续采用ARM架构的产品，将有效加速其进入相应市场。

目前ARM提供的产品主要承担基础功能，应用层则为市场参与者提供差异化空间，专注于产生更大商业价值的零部件。

10月初，ARM基于其硬件产品，推出了ARM mbed IoT设开发者_开发问答备平台，其中包括基于ARM CortexM处理器的设备免费操作系统mbed OS，一套mbed设备服务器授权软件，以及由合作伙伴组成的网络社区。

ARM物联网业务部门总经理Krisztian Flautner表示，ARM提供的平台是一套通用的通信传输和管理工具，可以解决物联网设备孤岛的问题。

与移动设备不同，在物联网市场，1-2个创业团队和少量小公司会出现在芯片、系统、服务等各个领域。ARM相信mbed平台会帮助它。