HTC One M9明年MWC亮相：7.1mm机身？

HTC One M8使HTC今年在Q2的收益超过9000万美元，但在第三季度缩水至仅1900万美元。幸运的是，它仍然盈利，但这种表现也给他们带来了巨大的压力。光靠M8、Desire 820等车型显然是不够的。此前他们已经推出了欲望之眼和HTC One M8之眼，下一款拳头产品HTC One M9也浮出水面。

这是M9的民间概念图之一。

根据《国际商业时报印度版》报告，业内推测这款手机很可能会在明年的MWC 2015上亮相。此外，HTC设计师Hasan Kaymak最近上传了一张手机框架的照片，暗示可能会在圣诞节前推出。

根据之前的消息，M9的机身厚度将会和iPhone开发者_开发百科 6差不多，达到7.1毫米左右(当然这是一些国产手机无法比拟的)，并且会采用新的复合材料(应该也是合金)来提供更豪华的质感和更高的结构强度。

配置方面，M9将采用5.2英寸2K分辨率屏幕，每英寸像素为564PPI，内置高通骁龙805处理器和3GB运行内存，存储空间最高可达64GB或128GB，相机将会有很大提升。至于系统，将直接搭载安卓5.0棒棒糖。(P.S .说M9会有64位计算能力，但边肖说处理器不支持！)

M9采用这样的设计和参数，似乎很自然，也很符合逻辑。也许它会成为宏达的又一个救世主。HTC的特色下巴设计还会继续吗？