11月8日 消息:今日下午,联发科天玑9200旗舰5G 移动芯片正式发布。在开场,联发科表示,每年搭载旗下芯片的终端产品超过了20亿部。今年上半年,联发科在全球智能手机SoC市场的份额达到了38%,市占率高居第一。
据介绍,天玑9200具备台积电第二代4纳米制程工艺,采用创新散热封装设计,相比天玑9000 CPU 峰值性能功耗降低25%,单核性能提升12%,多核性能提升10%,带宽提开发者_运维技巧升13%,安兔兔跑分超126万分。
天玑9200旗舰5G 移动芯片 率先搭载 Immortalis-G715旗舰 GPU,支持移动端硬件光线追踪技术。
此外,天玑9200旗舰5G 移动芯片集成第六代 AI 处理器 APU,并支持 LPDDR5X8533Mbps 内存和8通道 UFS4.0闪存,让数据传输大幅提速。
值得一提的是,天玑9200还支持 MediaTek HyperEngine6.0游戏引擎,画面、触控、声音、网络、温控全局协调,手游大作满帧畅玩。
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